据报道，早前，美国加州理工学院起诉智能手机制造商苹果和手机处理器制造商高通，指控对方在电子设备中使用的无线通信芯片上侵犯自家持有的专利。周四，根据美国一家联邦法庭的文件显示，加州理工学院已经和被告方达成了意向性和解协议，协议内容尚不详。

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在基层法庭最早的审判中，加州理工学院一度获胜，法庭判决高通和苹果公司必须赔偿11亿美元的经济损失，但是这一判决结果后来被上诉法庭推翻。

周四，加州理工学院和被告向美国洛杉矶联邦地方法庭提交了一份文件，其中包括了上述的意向性和解协议，不过文件中并没有披露和解协议的详细内容，另外这份和解协议是否同时包括了苹果公司和高通公司两个被告，目前尚不得而知。

对于这一报道，加州理工学院、苹果以及高通方面均未对新闻界发表评论。据报道，法庭已经要求当事各方在8月18日之前提交进一步的诉讼双方状况报告。

加州理工学院位于加州的帕萨迪纳市。2016年，该校向法庭起诉了苹果和高通公司。起诉书提到，苹果公司销售的数以百万计的智能手机、平板电脑和智能手表中使用了高通公司的无线网络通信芯片，这些芯片侵犯了加州理工学院持有的无线通信专利。

在2020年的第一次审判中，基层法庭判决加州理工学院胜诉，要求苹果公司向该校提供8.378亿美元的经济赔偿，高通则必须提供2.7亿美元的经济赔偿，两家科技巨头赔偿总额超过了11亿美元。

高通和苹果不服这一判决，提出上诉。而在2021年，美国一家上诉法庭推翻了基层法庭判决。上诉法庭认为要求苹果和高通支付的侵犯专利赔偿金在法律上站不住脚，要求基层法庭在赔偿金额问题上进行重新审判。

这一诉讼原定在今年6月进行重审，但是在5月份，审判时间被无限期推迟。

需要指出的是，被加州理工学院告上法庭、被指侵犯无线通信专利的知名企业，不止苹果和高通。之前，微软、戴尔、惠普公司、三星电子也遭到了同一罪名的诉讼。

本周二，加州理工学院通知美国得克萨斯州一家联邦地方法庭，已经和被告方韩国三星电子公司达成了和解协议。

加州理工学院和微软、惠普、戴尔之间的专利侵权诉讼，仍在进行当中。