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格隆汇8月16日丨甘化科工(000576.SZ)公布，公司参股公司苏州锴威特半导体股份有限公司(简称“锴威特”)首次公开发行股票将于2023年8月18日在上海证券交易所科创板上市，股票简称：锴威特，股票代码：688693，发行价格：40.83元/股，发行后总股本为7,368.4211万股。

截至本告披露日，公司累计对锴威特投资金额为11,999.77万元，持有其1,055.52万股，约占其首次公开发行前总股本的19.10%，约占其首次公开发行后总股本的14.32%。按锴威特发行价格测算，公司持有锴威特股份发行后市值约43,096.88万元。上述股份自锴威特上市之日起12个月内不得转让。